據日本媒體最新報道，日本將大幅增加除現有2000億日元(約合18.4億美元)基金以外的資金，支持本土半導體制造技術進步和促進企業建立新工廠提高產能，并促進海外公司與日本企業在研發上的合作。日本此時提出該支持政策的原因，除了希望保障在5G通信系統、車用電子等相關設備與零部件的穩定供應外，還因美國和中國的技術競爭加劇，導致日本把半導體產業發展上升到保障一國經濟安全性和重要性的地位。據悉，日本最早將于今年6月批準半導體行業增長戰略報告。
按照該戰略報告，日本希望未來10年內拿下全球超40%的下一代功率半導體市場，以及電動汽車相關零部件等的市場份額。因此，通過資金援助，日本將支持相關企業的技術研發以及幫助開發更多高端芯片產能。另外，日本還打算邀請美國制造商一同加入這一方案中，加強美日兩國之間的芯片供應合作關系。
另外，日本執政黨將成立芯片課題小組，致力于確保日本本土半導體供應和提高在半導體領域的競爭力，日本前首相安倍晉三和麻生太郎等任資深顧問。
日本作為半導體大國之一，目前在材料和半導體設備領域兩大環節擁有優勢。
在前道工序之中，雖然光刻設備由荷蘭的ASML公司壟斷，但日本的Lasertec在光刻工序的應用方面仍領先全球，它能利用照相技術在晶圓上轉印電路圖，相當于原板的是“光掩膜”。Lasertec還涉足檢測光掩膜是否有缺陷的設備，這也是他們獨步全球的技術。
在后道工序方面，日本也優勢明顯。例如在切割燒制電路的晶圓、制成芯片的切割設備領域，日本DISCO擁有最大份額。在測試設備領域，日本企業Advantest是世界兩強之一。
日本在半導體材料上的優勢更是自不待言，2019年通過禁售三種半導體材料的出口打得韓國苦不堪言便是明證。目前日本提供了全球九成的光刻膠;日本企業在高純度氟化氫領域有近90%的市場份額;日本的信越化學工業和SUMCO合計掌握約全球60%份額的硅片供應。
不過日本在半導體的生產和設計環節較弱。為此，日本積極拉攏中國臺灣臺積電和韓國三星這兩家全球前二的芯片制造商。根據日本媒體報道，全球最大半導體生產企業臺積電公布了在茨城縣建立日本首個正式研發基地的消息，該公司將與在材料和制造設備方面擁有優勢的日本企業展開合作。
擁有最先進制造技術的臺積電在日本設立研發基地，對于日本的半導體相關行業而言將有很大益處。而且，日本與中國臺灣在半導體領域合作的趨勢正在加強。例如，臺積電計劃2021年年內在日本設立全額出資的子公司，預計投資額為186億日元左右。在半導體制造領域，被稱為“后道工序”的開發重要性正在提升，臺積電將在日本致力于該領域的研究和開發。
另外，基于今年4月日美兩國政府在首腦會談中就合作確保半導體等供應達成共識，日本將邀請美國領先的制造商在日本建立業務，以加強供應鏈保障。
在直接關系到國家和地區競爭力的半導體行業，為進一步增強產業優勢，日本正加大追趕力度。日本將利用國家戰略計劃，以與海外廠商合作及吸引生產基地落地為核心，在金融和稅制方面提供支援，促進本土原材料研發、制造企業的開設，以及本土研究機構與海外方面的共同開發，力圖強化半導體技術和研發實力。此外，考慮到地緣政治對半導體產業的影響日益凸顯，為防備海外突發情況等導致供應鏈斷裂的風險，日本計劃今后鼓勵能夠帶動量產的半導體工廠選址落戶本土。
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